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电路板老化测试方法
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      为了达到满意的合格率,几乎所有电路板在出厂前都要先藉由老化。制造商如何才能够在不缩减老化时间的条件下提高其效率?本文介绍在老化过程中进行功能测试的新方案,以降低和缩短老化过程所带来的成本和时间问题。

      在半导体业界,器件的老化问题一直存在各种争论。像其它产品一样,半导体随时可能因为各种原因而出现故障,老化就是藉由让半导体进行超负荷工作而使缺陷在短时间内出现,避免在使用早期发生故障。如果不藉由老化,很多半导体成品由于器件和制造制程复杂性等原因在使用中会产生很多问题。

      在开始使用后的几小时到几天之内出现的缺陷(取决于制造制程的成熟程度和器件总体结构)称为早期故障,老化之后的器件基本上要求100%消除由这段时间造成的故障。准确确定老化时间的*方法是参照以前收集到的老化故障及故障分析统计数据,而大多数生产厂商则希望减少或者取消老化。 

      老化制程必须要确保工厂的产品满足用户对可靠性的要求,除此之外,它还必须能提供工程数据以便用来改进器件的性能。  一般来讲,老化制程藉由工作环境和电气性能两方面对半导体器件进行苛刻的试验使故障尽早出现,老化就是将器件在其寿命前10%部份的运行过程,迫使早期故障在更短的时间内出现,通常是几小时而不用几月或几年。

      不是所有的半导体生产厂商对所有器件都需要进行老化。普通器件制造由于对生产制程比较了解,因此可以预先掌握藉由统计得出的失效预计值。如果实际故障率高于预期值,就需要再作老化,提高实际可靠性以满足用户的要求。 

 
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